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                詳細解釋導致電路板焊接缺陷的三大原因
                詳細解釋導致電路板焊接缺陷的三大原因
                可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕,即焊料所在的金屬表面形成一層連續的,相對均勻的,光滑的附著薄膜。電路板孔可焊性不好,會造成虛焊缺陷,影響電路中元件的參數。不穩定的多層板元器件和內層線導通,嚴重時會致使整個電路的功能失效。
                涂布在線—PCB助焊劑在過波峰焊時著火的原因分析及對策
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                在PCB助焊劑過波峰焊時,有客人發現PCB助焊劑會著火,特別是在夏季氣溫較高、風干物燥時,這種情況發生率相對較高。PCB助焊劑著火不僅帶來了一定的經濟損失,同時也易導致火災引起對工作設備或人身的傷害。
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